見どころ

◇半導体のベアチップ実装、基板間接合により回路実装基板の小型・薄型化をサポート。回路実装基板の小型・薄型化により、「製品の小型・薄型化による商品力の向上」「開発コスト・部材コストの削減」「配線ロス等による性能劣化の減少」といったメリットをご提供します。
◇モジュール開発から試作、中規模量産に至るまで国内工場にて一貫生産。ダイシングから評価まで、幅広い技術力と柔軟な対応力が自慢です。
◇小型カメラモジュールや高耐熱SiCパワーモジュールを開発しています。ご要望にあわせたカスタマイズも対応していますので、お気軽にご相談ください。