基板実装、光半導体組立のことならお任せください!

基板実装例

基板実装例

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光半導体組立

当社の基板実装は、高密度の部品搭載が可能です。

当社は、生産管理システムの社内構築により、部材~生産~納期~品質までの工程を一元管理しております。

そのため、24時間生産体制が構築されており、国内輸送ネットワークによる短納期にも対応可能です。

さらに、極小チップから異形部品まで、あらゆる部品を高密度に搭載可能です。

基板実装において、車載用の量産実績があるだけでなく、試作品・小ロット生産にも対応可能です。

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半導体組立・パッケージングの洗練された技術

当社は、長年培った技術を基に、国内生産での高品質・ローコスト・短納期で製品を提供しております。

特に、光半導体のアセンブリを得意としており、TO-CANタイプのメタルパッケージの組立は、3Dボンダーにより、レーザーダイオードに代表されるような、立体的構造も高精度で組立可能です。

 

組立から試験まで、後加工はお任せください。

試作から量産、評価、実験についても承ります。

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~高い品質~

主に生産している実装基板は、品質要求の高い日本メーカー車載向けの製品です。

また、海外の車載メーカーへの実績もあります。

 

~ワンストップサービス~

「生産の受託」にとどまらず、部材調達・物流サービスを含めたトータルサービスが可能な

「ワンストップサービス」を提供しています。

 

~部材調達~

長年にわたる電子部品取扱経験をベースに、

主要部材メーカーとの強固な信頼関係をもとに調達を行っております。

 

弊社は長年にわたって、電子部品の組立の請負を行ってまいりました。

この経験が電子部品組立のノウハウの蓄積となり、

お客様へのニーズにご対応させていただきます。

 

ご要望の内容がございましたら、お気軽にお問合せください。

詳細は、弊社ホームページをご覧ください https://www.okano-e.co.jp/

会社名
株式会社岡野エレクトロニクス
住所
〒895-1202
鹿児島県薩摩川内市樋脇町塔之原853-1
TEL
0996-37-2730
FAX
0996-37-2367
URL
https://www.okano-e.co.jp/
担当者名
相良 幸祐
部署
営業部 営業課
役職
主任
E-mail
sales@okano-e.co.jp